政府支持半导体芯片制造业的案例及发展模式的研究

　　作为战略性基础产业，在产业发展成熟度很高，竞争全球化发展的大背景下，集成电路产业已经不能单靠市场配置资源来获得发展。事实上，全球的集成电路产业发展，背后都是政府在推动。 　　1、武汉新芯项目—“政府建设，企业代管”模式遭遇挫败 　　武汉新芯是我国中部首个12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，2006年动工兴建，2008年正式投产。该项目前期不需要中芯国际投资，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市政府支出，然后由中芯国际租用，即由中芯国际代管运营。2008年投产后，新芯产能仅3000片/月，至今持续亏损。填不满的资金缺口，加之武汉市政府认为中芯国际管理层对新芯发展缺乏商业规划，最终对合作失去信心。2011－2012年武汉市政府开始寻求新的合作方，并有意出售，先后与台积电和美光公司（总部位于美国的存储芯片供应商）进行谈判，并一度接近达成交易的地步，后因外部力量干预放弃。台积电并购失败的主要原因是，台湾地区一直严控半导体业西进内地市场，至今未开放12英寸项目。此外，由于台积电与中芯国际之间的纠纷，导致其在内地市场留下霸道印象，业内有多名权威人士反对这一交易。最终，台积电的并购申请没能通过国家发改委审核。美光在并购谈判期间，也提出了优厚条件，答应双方成立一家合资公司，以重金与技术入股，期望能控股运营，双方一度接近签约阶段。关键时刻，主管部门也意识到外资入主后的产业风险，最终终止了与美光的谈判。 　　目前的情况是武汉与中芯国际经过重新谈判，达成新的承诺和合作模式。内容框架是双方将改变过去托管合作模式，中芯国际未来将注资新芯，它将正式变为中芯国际武汉厂，并承诺在武汉研发、生产45至90纳米的产品，未来不会只做存储芯片，将增加利润较高的逻辑类产品，且主要服务于内地市场。武汉新芯的地位与中芯国际北京、上海两座12英寸工厂平等。但实现这样的承诺需要巨大的资金来支撑。依目前局面来看，武汉新芯至少需几亿美元注入。 　　2005年成立的成芯半导体也是采用的“代管模式”，成芯公司主体是一条8英寸半导体生产线，成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主要投资方，中芯国际则负责日常的运营和管理。根据中芯国际与成都政府当初达成的合作协议，中芯国际除了向该工厂输送技术、人才、设备，还承诺在工厂建成后的若干年内优先对公司股权进行回购。后来的结局是该厂被美国德州仪器并购，并更名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司。截至目前，该项目总投资外加固定资产总值大约40亿元人民币。 　　2、中芯北京二期项目—政府支持半导体业的一种新模式 　　中芯北京于2002年在北京经济技术开发区注册成立，2004年9月建成国内第一条12英寸芯片生产线，目前已成为中芯国际最大的12英寸芯片生产基地，产能3.5万片/月。中芯北京于2006年实现90纳米技术产品量产，2009年实现65纳米技术产品量产，2011年实现55纳米技术产品量产。中芯北京二期项目将在北京市政府的支持下在现有的厂区内建设新厂房，并引入45/40纳米以及32/28纳米的生产设备，实现先进技术节点产品的量产。中芯北京与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资的方式建设中芯北京二期项目。 　　中芯北京二期项目计划建设两条月产能各为3.5万片、技术水平为40-20纳米的12英寸集成电路生产线，第一阶段投资35.9亿美元，一步建设两个厂房和一条产能3.5万片/月的12英寸集成电路生产线，项目建成投产后预计可实现年销售收入13.4亿美元。其中第一阶段项目计划于今年下半年启动建设，2015年底完成，投产后可实现年销售收入11.9亿美元。合资公司由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理有限公司分别拥有41.25%、13.75%、40.5%及4.5%的股本。合资公司总投资将达到35.9亿美元，签约各方将以注册资本形式支付投资总额12亿美元，中芯国际与中芯北京将支付注册资本的55%，合计6.6亿美元；北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团支付剩余注册资本，合计5.4亿美元。政府提供了45%的资金再建另一条12英寸生产线，在目前形势下，这是政府支持半导体业另一种新的模式。 　 3、重庆渝德项目—台资企业在大陆晶圆代工失败的典型案例 　　重庆渝德8英寸生产线是晶圆代工失败的典型案例。2007年，台湾茂德科技与重庆市政府签约，建设8英寸生产线。茂德计划总投资9.6亿美元，主要用于设备采购和生产运营，设备的投资占6亿～7亿美元，其中二手设备约占1/3。重庆市政府投入约15亿元，建设厂房和基础设施，待茂德科技搬迁完成后，再向地方政府买回这些厂房及设施。2007年底，茂德开始将台湾的8英寸生产线设备搬迁至重庆。 　　由于存储器市场竞争激烈，重庆渝德科技的母公司茂德科技从2008年起，连续亏损，被迫出售资产。2010年，以80亿元新台币，把新竹12英寸晶圆厂卖给旺宏。2011年，将渝德8英寸晶圆厂以1亿元人民币，卖给中航航空电子系统有限责任公司，而茂德的总投入达到10亿元。2013年2月，将位在中部科学工业园区的12英寸晶圆厂制造设备，出售给格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。 　　重庆渝德的失败原因有以下几点。一，技术水平落后。渝德的8英寸生产线只支持到0.18微米工艺，而当时12寸生产线的主流工艺是65纳米。渝德的生产线做存储器等通用产品在成本和技术上没有竞争力。二，对市场波动缺乏预见。2007年渝德落地后，全球存储半导体芯片价格崩盘，渝德科技台湾母公司茂德科技巨亏。2008年，渝德科技正式投产，不久又遭遇全球金融危机，全球半导体业陷入负增长。重庆渝德科技连亏三年，分别为3.45亿元（新台币）、17.6亿元、17.34亿元，拖累母公司没有能力继续投入。三，产业配套十分重要。重庆身处西部地区，在产业配套、用电、人工等方面不具有优势，且原材料运输成本高过沿海地区。 　　4、三星西安12寸厂项目—大陆与外资企业合作呈现新气象 　　2012年4月，三星电子与西安市达成协议，一期投资70亿美元的存储芯片项目正式落户西安高新区。项目总投资预计达到300亿美元，预计2014年1季度投产，将生产10x纳米的闪存芯片。建成达产后，将形成月产7万片12英寸硅片的生产能力，预计可实现年销售收入600多亿元人民币。据西安高新区估计，三星项目将带动160家配套企业入驻，直接或间接增加万余就业岗位。 　　西安提供的优惠措施主要包括：财政补贴对投资额进行补贴；项目所需130万平米厂房由西安方面代建并和土地同时免费提供；每年补贴水、电、绿化、物流费用；对所得税征收进行前十年全免后十年半额征收；修建高速公路和地铁等交通基础设施。 　　三星项目目前进展顺利的原因有几点。一、三星财力雄厚，每年的资本开支就超过百亿美元；二、西安的产业配套较好，有应用材料等上游厂商，及下游的封测厂。三、人才资源丰富，有众多科研院所，及西电等重点院校。四、技术起点高，使产品在几年内具有竞争力，市场前景可期。